ポリッシング事業
半導体用研磨剤事業
半導体製造プロセスにおいて、半導体デバイス表面の平坦化のために使用されるCMPスラリー(Chemical Mechanical Polishing:化学的機械的研磨剤)を開発・製造しています。
製造に当たっては、要求スペックを満たすだけでなく、バラつきのない製品を安定的に供給できるよう、製造工程の途中で何度もチェックを行う体制を構築。この高品質な研磨砥粒に加え、1958年から参入しているガラス用研磨砥粒製造のノウハウ、各種解析力、さらに特殊な機能を付与する化学薬液の設計・製造という圧倒的な総合力を活かしています。お客さまのデザインルール、CMPプロセスに最適化されたスラリーにご使用方法のBKMを加え研磨ソリューションとしてお客さまに提供しています。これによって、CMPスラリーの性能をフルに引き出すことができ、高い次元で要求にお応えする高品質な半導体デバイスが得られます。
なお、半導体用研磨剤事業は、2005年より旭硝子(現：AGC)電子カンパニーのエレクトロニクス関連事業の一環として戦略を統合。製造力(タイムリーな生産、品質強化)・技術開発力(技術 課題の解決、生産現場への導入)・課題対応力(迅速かつ正確な対応、PDCA)を柱に、AGCグループの半導体スラリー事業を強力に推進します。
CMPスラリー概要
砥粒製造から最終のスラリーまで一貫生産する強みを生かし、お客様のデザインルール、CMPプロセスに対応した、スラリー＋ソリューションを提供しています。
STIプロセス／ILDプロセス CES-330シリーズ/330Fシリーズ/BPシリーズ
シリカ系絶縁膜には、段差平坦化特性、材料選択性、均一性に優れ、且つDefect発生の非常に少ない高性能セリアスラリーを、研磨条件を含めた素材ソリューションとして提供しています。更に、お客様の供給装置に合わせて、一液、二液のどちらの供給方法にも対応可能です。