PRODUCT製品紹介

ガラス用研磨剤事業は1958年建設用板ガラス向けの稀土系研磨剤の製造からスタートし、使用される用途、お客様の要求特性に最適な研磨剤を見つめてきました。
以降、さらに精密研磨剤へとフィールドを広げるとともに、長年にわたって培った高水準の研磨剤開発/製造技術を保有しています。
現在、酸化セリウム系ガラス研磨材は、フラットパネルディスプレイ、情報機器、およびAV機器関連の精密光学部材の研磨に不可欠とされ、液晶ガラス基板、ガラスハードディスク基板、光学部材(フォトマスク基板・光学フィルター・カバーガラスなど)の表面精度の向上を支えています。当社は、いつの時代も先端技術とともにあり、つねに今よりも上を目指す顧客のニーズに、万全の開発・生産体制でお応えしています。

半導体製造プロセスにおいて、半導体デバイス表面の平坦化のために使用されるCMPスラリー(Chemical Mechanical Polishing:化学的機械的研磨剤)を開発・製造しています。
製造に当たっては、要求スペックを満たすだけでなく、バラつきのない製品を安定的に供給できるよう、製造工程の途中で何度もチェックを行う体制を構築。この高品質な研磨砥粒に加え、1958年から参入しているガラス用研磨砥粒製造のノウハウ、各種解析力、さらに特殊な機能を付与する化学薬液の設計・製造という圧倒的な総合力を活かしています。お客さまのデザインルール、CMPプロセスに最適化されたスラリーにご使用方法のBKMを加え研磨ソリューションとしてお客さまに提供しています。これによって、CMPスラリーの性能をフルに引き出すことができ、高い次元で要求にお応えする高品質な半導体デバイスが得られます。
なお、半導体用研磨剤事業は、2005年より旭硝子(現：AGC)電子カンパニーのエレクトロニクス関連事業の一環として戦略を統合。製造力(タイムリーな生産、品質強化)・技術開発力(技術 課題の解決、生産現場への導入)・課題対応力(迅速かつ正確な対応、PDCA)を柱に、AGCグループの半導体スラリー事業を強力に推進します。